芯片除塵檢測設(shè)備導(dǎo)入目的

1. 確保檢測精度可靠性
   通過集成高效除塵模塊消除表面微塵干擾，使AOI系統(tǒng)能夠精準識別芯片的微米級結(jié)構(gòu)特征和缺陷（如0.1μm級劃痕、焊點異常等），將檢測誤判率降低至行業(yè)標準的＜0.01%，漏檢率控制在百萬分率(PPM)水平，確保質(zhì)量數(shù)據(jù)真實可信。

2. 構(gòu)建全流程質(zhì)量防護體系
   采用靜電消除+真空吸附的復(fù)合除塵技術(shù)，將芯片表面潔凈度提升至Class 1等級（＞0.5μm顆粒數(shù)＜1個/cm2），從源頭避免后續(xù)鍵合、封裝環(huán)節(jié)的界面污染風(fēng)險，顯著降低因微粒導(dǎo)致的電路短路（降低90%）、接觸阻抗異常（減少85%）等工藝缺陷。

3. 滿足半導(dǎo)體制造標準體系
   設(shè)備符合IEC 61340-5-1靜電防護標準與SEMI F21-1102潔凈度規(guī)范，支持自動生成帶時間戳的除塵日志（含壓差、風(fēng)量、顆粒計數(shù)等20+參數(shù)），確保生產(chǎn)數(shù)據(jù)完整追溯，助力通過ISO 14644潔凈室認證和VDA 6.3過程審核。

4. 實現(xiàn)智能制造閉環(huán)管理
   通過智能傳感系統(tǒng)實時監(jiān)控除塵效率，與MES系統(tǒng)集成實現(xiàn)異常預(yù)警（響應(yīng)時間＜50ms），減少設(shè)備停機干預(yù)頻次達70%，使AOI設(shè)備綜合利用率(OEE)提升至92%，單線產(chǎn)能提高30%，單位檢測成本下降25%。

技術(shù)規(guī)格

類別	No	項目	關(guān)鍵參數(shù)	上下料規(guī)格
設(shè)備尺寸	1	尺寸要求	否	長度≤950mm；寬度≤950mm；高度≤1858mm
	2	軌道高度	是	整體軌道高度在900-1100mm范圍內(nèi)
產(chǎn)品工裝信息	1	載板尺寸	是	載板長度：150-330mm,  載板寬度：80-100mm；載板厚度：0.1mm-2mm，可更換夾子進行適配此范圍（優(yōu)先考慮皮帶傳送）
加工效率	1	UPH	是	以兩顆Die、每顆die線數(shù)21根（合計42根）為例、每板528pcs，基板尺寸100*300mm，UPH要求≥4000pcs
設(shè)備硬件要求	1	CCD攝像頭	是	彩色相機檢測，像素≥1600萬
	2	CCD攝像頭檢查區(qū)域范圍	是	檢測區(qū)域：≥ 15mm*20mm；
	3	鏡頭景深	是	景深需滿足被檢測測物，相機在高度方向上可調(diào)節(jié)。
	4	光源	是	光源可滿足附件缺陷類型檢測；具備基本同軸光、環(huán)形光；或者滿足檢測的其他光源。
設(shè)備功能要求	1	真空功能	是	產(chǎn)品固定采用真空吸取固定方式，真空吸附定，并自動檢測真空值，超出規(guī)格報警。
	2	不良品處理方式	是	具備不良品標記功能，系統(tǒng)記錄不良品位置，數(shù)據(jù)能同步傳輸?shù)胶蠊ば颍糜诤罄m(xù)人工復(fù)判。
	3	不良信息存儲	是	具備不良圖片，不良信息，不良品位置等信息存儲功能，可用于后續(xù)不良追溯（生產(chǎn)時間，產(chǎn)品在載板上的位置，不良類型）.
上下料	1	連線能力	是	具備與上下游設(shè)備連線能力

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