近日，深圳市工業(yè)和信息化局等三部門印發(fā)《深圳市關(guān)于推動高端裝備產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》(簡稱《若干措施》)。《若干措施》提出，深圳將圍繞晶圓制造裝備、面板制造前段制程裝備，以及具備戰(zhàn)略意義的高檔數(shù)控機床、精密儀器設(shè)備、海洋工程裝備等，力爭實現(xiàn)“從0到1”的突破，解決尖端技術(shù)“卡脖子”問題。
 
　　晶圓制造是指在晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路的過程，該過程包括掩模制作、切片、研磨、擴散、光刻、刻蝕、離子注入等核心工藝。而晶圓制造裝備，主要是指在晶圓制造過程中所使用的各種設(shè)備，這些設(shè)備在晶圓制造的不同階段發(fā)揮著重要的作用，能夠確保晶圓的品質(zhì)達到標準，從而生產(chǎn)出高質(zhì)量的芯片。
 
　　當前，半導體晶圓代工行業(yè)保持著強勁的發(fā)展勢頭。3月13日消息，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2023年第四季度全球十大晶圓代工廠報告。報告顯示，2023年第四季度全球前十大晶圓代工廠營收達到304.9億美元。其中，臺積電營收196.6億美元，以61.2%的份額位居第一；三星營收36.2億美元，排名第二；格芯營收18.5億美元，排名第三。值得一提是，中芯國際營收16.8億美元，位居第五；合肥晶合重返前十大排行榜，位居第九。
 
　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》顯示，全球半導體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當量計算)。
 
　　另據(jù)相關(guān)機構(gòu)統(tǒng)計，中國大陸半導體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計2024年將達到860萬片，約合每天生產(chǎn)30萬片晶圓。
 
　　目前，中芯國際、華虹公司、合肥晶合、芯聯(lián)集成等國內(nèi)企業(yè)積極擴產(chǎn)，聚焦特殊先進工藝。
 
　　中芯國際系中國大陸晶圓代工“老大”，主要向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務。當然了，除高端的制造能力之外，中芯國際還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，包括光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計服務等一站式服務。
 
　　智能制造網(wǎng)了解到，中芯國際在上海、北京、深圳、天津擁有多座12英寸晶圓代工廠，目前還在不斷擴建晶圓廠。據(jù)悉，在建的4座12英寸晶圓廠正式投產(chǎn)之后，整體產(chǎn)能將實現(xiàn)翻倍。
 
　　據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)消息顯示，華虹無錫12英寸產(chǎn)線已完成一期的增資擴產(chǎn)，新增12英寸產(chǎn)品投片2.95萬片/月，實現(xiàn)了一期項目月產(chǎn)9.45萬片總目標。華虹無錫一期項目是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球首條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。
 
　　半導體行業(yè)發(fā)展一直國家關(guān)注的重點，國務院曾作出重要指示：我國的芯片產(chǎn)業(yè)要取得快速發(fā)展，在2025年芯片自給率要達到70%，以此來解決“卡脖子”的技術(shù)窘境。
 
　　芯思想研究院調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，截至2023年12月20日，中國大陸12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圓產(chǎn)線共有210條(不含純MEMS生產(chǎn)線、化合物半導體生產(chǎn)線和光電子生產(chǎn)線)。
 
　　當前中國芯片制造的短板主要在于先進工藝方面，雖然國內(nèi)已經(jīng)有了自主研發(fā)的28納米、14納米等工藝，但與全球領(lǐng)先的7納米、5納米工藝相比，還有很大的差距。
 
　　相信隨著科技的不斷發(fā)展，我國晶圓制造裝備也將不斷更新?lián)Q代，以滿足更高精度、更高效的生產(chǎn)需求。尤其是生成式AI對高性能計算與存儲芯片的需求、智能電動汽車對分立器件與邏輯芯片的需求逐漸提升，將會刺激需求增長，從而推動相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能擴張。


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