AMD推出新一代AI PC處理器，加速商用計算領(lǐng)域進(jìn)化

發(fā)布時間：2024-04-17

IDC的報告預(yù)測，到2027年，每10臺出貨的PC中就有6臺是AI PC，年復(fù)合增長率最高可達(dá)62%。同時，59%的企業(yè)客戶希望第一批擁抱AI PC，94%的大企業(yè)和70%的中小企業(yè)認(rèn)為AI PC能給業(yè)務(wù)帶來積極的推動。AMD這次推出的正是面向商業(yè)計算領(lǐng)域的新一代AI PC創(chuàng)新產(chǎn)品，分別是銳龍PRO 8040系列和銳龍PRO 8000系列處理器。這些處理器標(biāo)志著AMD在商用AI PC領(lǐng)域的進(jìn)一步擴(kuò)張，也為商業(yè)用戶提供了前所未有的生產(chǎn)力和連接體驗。據(jù)悉，銳龍PRO 8040系列和銳龍PRO 800 ...123

晶振為什么并沒有封裝到IC芯片中？

發(fā)布時間：2024-04-07

有一些電子設(shè)備需要高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器的穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移，導(dǎo)致交流信號頻率變化。采用石英晶體可以在振蕩器中產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種振蕩器稱為晶振。電子元器件的小型化趨勢促進(jìn)了社會的發(fā)展，因此有人想將晶振電路封裝到IC芯片內(nèi)部，但由于實際原因，晶振并沒有內(nèi)置到IC芯片中。原因包括：芯片制造封裝工藝、實用性和成本考慮；芯片和晶振材料不同，封裝在一起成本高；外部晶振更易更換頻率。芯片內(nèi)部有PLL，但成本和頻率需求可能不匹配。"片內(nèi)時鐘"可能實際上是RC振蕩電路。 ...123

半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字芯片：邏輯密度增速減慢，架構(gòu)創(chuàng)新驅(qū)動技術(shù)進(jìn)步

發(fā)布時間：2024-04-07

數(shù)字芯片一直是半導(dǎo)體芯片中最核心的品類之一，其出貨量巨大，對半導(dǎo)體工藝的依賴程度很高，常常被視為推動整個半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心。因此，在MAPT路線圖中，對數(shù)字芯片相關(guān)的路線圖分析尤為詳實。在數(shù)字芯片的路線圖中，首先引人注目的是與傳統(tǒng)摩爾定律預(yù)測截然不同的數(shù)字。根據(jù)MAPT路線圖的預(yù)測，未來十年內(nèi)，晶體管密度將從目前的每平方厘米200億增加到每平方厘米800億，即增長4倍。相比之下，過去摩爾定律預(yù)測每18個月晶體管密度翻倍，因此在十年內(nèi)晶體管密度應(yīng)該增加64倍以上。從MAPT路線圖的預(yù)測來看，未來 ...123